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存储芯片价格上涨50%，报告称或还将持续上涨
存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
随着AI技术的爆发式发展，AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求。山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。
上市公司中，澜起科技是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给主要内存厂商。江波龙拥有行业类存储FORESEE和国际高端消费类Lexar两大存储品牌，多项存储产品市场份额领先。根据CFM闪存市场，公司eMMC＆UFS市场份额位列全球第六。
“牵手”沙特NEOM！探寻世界级光伏项目大合作
5月23日，NEOM-OxagonCEOVishalWanchoo一行莅临晶科能源上海总部参观交流。晶科能源CEO陈康平出席会谈，双方就共同探寻NEOM未来城市项目的合作机会进行了深入的探讨。此次会谈进一步探讨了晶科能源与NEOM项目的合作，重点聚焦在光伏、储能、氢能等领域，携手共同打造一个100%由可再生能源供电的未来智慧之城。
中国光伏企业“走出去”巩固“双循环”发展格局，新国际局势下，我国光伏惬意出海成为趋势。太平洋证券刘强认为，光伏最大的逻辑在于价格降低必将导致更多的需求，目前从中东等地已看到这样的趋势，海外新增区域更值得关注。
上市公司中，振江股份拟建设沙特阿拉伯光伏支架工厂，生产3GW(可扩展至5GW)的太阳能跟踪支架，且预计2024年6月投产，入场中东或将带来新增长。阿特斯作为全球第一梯队的组件供应商，秉承国际化稳健经营理念，更注重品牌及渠道能力的海外及分布式市场，提前进入高门槛美国储能市场。
小米智能手机业务表现强劲，加速抢占高端市场
据媒体报道，小米集团财报显示，第一季度，智能手机业务收入为465亿元，同比增长32.9%；小米全球智能手机出货量为4060万台，同比增长33.7%。小米集团表示，2024年第一季度，在中国大陆地区人民币5,000–6,000元价位段的智能手机市占率达到10.1%，同比提升5.8个百分点。
作为小米最新高端机代表的小米14是国内第一款能够在端侧运行AI大模型的智能手机，据Counterpoint预测，2024年全球AI手机渗透率约4%，出货量有望超1亿部；2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.22亿部。中金公司表示，AI手机在模型侧、硬件侧、操作系统及应用侧均存在产业升级趋势，未来AI手机或将重塑手机行业生态。
公司方面，福日电子子公司中诺通讯主要提供智能手机等智能终端产品的ODM/JDM服务，公司与小米在音箱方面有合作，“CNCE手机AI大模型应用系统软件”为公司子公司西安中诺通讯有限公司预研的调用大模型接口的APP客户端。福蓉科技产品是消费电子产品铝制结构件材料，用于制作智能手机(含折叠屏手机)的中框、平板电脑外壳、笔记本电脑外壳等。小米和华为是公司重要的终端品牌合作客户，公司供货的三星S24系列手机、谷歌Pixel8系列手机等产品都具有AI功能。
AI驱动该领域需求翻倍，谷歌、微软、亚马逊已纷纷布局
据媒体报道，为了同时满足数据中心跑AI的耗电需求以及2030清洁能源目标，谷歌与多家日本可再生能源供应商签订协议，采购清洁电力和建设专供谷歌数据中心的太阳能发电厂。据报道，谷歌已经与日本的清洁能源连结(CEC)公司和自然电力(ShizenEnergy)签署企业购电合同，这两家公司将在日本多地建设专门供应谷歌数据中心的太阳能发电厂。谷歌也是继微软、亚马逊后，又一家在日本投资太阳能供电的AI大厂。
随着AI大模型的技术竞争进入纵深阶段，行业开始将注意力转向模型训练所需的能源领域。OpenAI创始人SamAltman此前在一场公开活动上表示：“人工智能的未来取决于清洁能源的突破。”英伟达创始人黄仁勋则指出：“AI的尽头是光伏和储能。”高盛表示，随着数据中心的持续扩张，电网也必须扩张，能源来源必须多样化，以充分利用天然气、太阳能和核能，基础设施也必须扩展以支持不断增长的电网。
上市公司中，上海电力是国家电投旗下重要电力平台，截至24Q1，公司控股装机容量为2249.40万千瓦，清洁能源占装机规模的56.22%。乐山电力主要有电力、天然气、自来水、综合能源、宾馆等五大业务。公司已与108家用户达成意向协议，建成用户侧和台区侧储能项目7个，其中3个项目被评为成都市2023年储能示范项目。
价值量或提升5倍，AI服务器带动该细分行业量价齐升
伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现，PCB板块也一路水涨船高。Wind数据显示，2月6日至5月23日收盘，万得电路板指数大涨45.68%，多只成分股大幅上涨。分析人士认为，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI(高密度互连)电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。
PCB又称印刷线路板，是几乎所有电子设备的基础必需品。随着AI应用场景的逐步落地，图像、游戏、机器视觉等领域均迅猛发展，承担服务器芯片基座、数据传输和连接部件功能的AI服务器PCB，迎来更新换代。多位业内人士表示，由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的5倍至6倍。相关厂商在面对产品品质更高标准的同时，也迎来新的发展机遇。方正证券郑震湘也表示，AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。
上市公司中，兴森科技是国内规模最大的印制电路板(PCB)样板、小批量板制造商，先后自主投资建设IC载板、半导体测试板等项目，当下已成功完成从传统PCB到高端半导体精细化线路制程领域的延伸进阶。开源证券表示，公司FCBGA项目量产在即，有望迈入新一轮成长。公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作。金信诺目前主要产品有线缆、连接器、组件、PCB和系统、终端等产品，产品主要应用于通信、特种科工领域、数据中心、卫星互联网等领域。
数据中心基础设施投资重要组成部分，AI算力能耗将迎来结构性激增
机构指出，液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。据Dell'Oro Group 2024年2月的预期测算数据，预计2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，其中液冷规模将达35亿美元，占热管理总计支出的近1/3，对比目前占比仅不到1/10，具备广阔的市场空间。
芯片TDP和机柜容量持续提升，传统风冷需要向液冷过渡。当TDP达200-300W时，散热系统需要特殊的气流管理、更大的散热片以及更高的风扇体积和转速；当TDP达350-400W时，风冷服务器散热逐渐接近极限，导热系数更高的液冷将成为必然选择。根据《2021-2022年度中国数据中心基础设施产品市场总报告》和立鼎产业研究网数据，我国约90%以上的机柜功率密度在15kW以下，但未来主流机柜功率预计会25kW-50kW/柜，甚至更高。而液冷技术以其低PUE(冷板式液冷PUE